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溅射靶材（Sputter- Target）
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靶材可为用于旋转磁控管的圆柱形，也可为所有常见的平面几何形状，例如圆形、三角形、环形。
靶材Bonding技术
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许多溅射靶需要Bonding到背板或磁控管体上。对于高功率溅射、低靶裂纹和良好机械稳定性而言，Bonding过程至关重要。
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