系统包括4个单独控制的线性磁控溅射源。
这些工艺部件以面朝上的径向对称配置安装在工艺室的底部。待沉积的反射镜光学器件将通过旋转驱动器在工艺部件上方面朝下移动。多层膜由轨道运动和溅射源的顺序来定义。在旋转一圈之后，将沉积一个完整周期的多层膜。轨道行星运动与样品的自旋旋转运动叠加。
• 可加工直径达300 mm基板
• 系统通过同步轨道旋转和自旋旋转实现高均匀性镀膜
• 系统配置有4个磁控管，每个磁控管带有单独的气体供应和成型挡板
• 带自动装载系统，可实现自动装载处理
• 基板面朝下放置，可最大限度地减少颗粒污染
| 样品尺寸 | up to Φ 300 mm |
| 溅射源 | 4个矩形磁控管 (400 mm x 90 mm) |
| 溅射模式 | DC : 连续 或 脉冲 (1 kW) RF (1 kW, 13.56 MHz) |
| 基础真空 | < 8 x 10-8 mbar |
| 系统尺寸 (W x D x H) | 3.60 m x 2.70 m x 2.30 m (不含电控柜与真空泵) |
| 系统配置 | 单样品加载loadlock室 |
| 软件界面 | SECS II / GEM, OPC |
• 用于软X射线和抗反射涂层的反射镜梯度多层膜
• EUV和X射线反射镜的多层堆叠
• 基于GMR和TMR的多层膜
• 紫外线和可见光光学的多层膜
• 典型沉积速率“
Cu:43 nm/min
Co：26 nm/min
• 均匀性变化：
直径300 mm以上<0.6%（σ/平均值）
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