scia Multi 1500

scia Multi 1500 磁控溅射镀膜系统是专门为高精度光学多层膜制造而设计的,在直径为Φ1500mm以内的平面或曲面基底上,镀制超过100个周期的超薄多层膜,可以镀高精度均匀膜或渐变膜。模块化仓室设计,具有独立的镀膜工艺室、缓冲室和加载室,同时兼顾了配置的灵活性、产能与可维护性。

磁控溅射技术利用等离子体离子轰击溅射靶材,从而在样品基底表面沉积薄膜
利用同步样品线性运动和自转运动,在曲面基底上形成均匀或梯度薄膜
带多个工艺室和缓冲室的直列布局,使得大口径样品能完全跨越磁控源
每个工艺室4个磁控源
可选附加的离子束源进行镀膜前预处理
样品面朝下装载,以减小粒子污染
系统性能
样品尺寸 最大Φ1500 mm, 850 kg
溅射源 每个镀膜工艺室可以布局4个矩形磁控源 (1200 mm x 90 mm), 可选离子源
溅射模式 ★ DC : 连续 或 脉冲(6 kW) ★ RF (6 kW,13.56 MHz)
参考溅射速率 Si: 48 nm/min, Mo: 78 nm/min
均匀性 Φ1200 mm :< 0.5 % (σ/mean)
基础真空 < 2 x 10-8 mbar
系统尺寸(W x D x H) 11.00 m x 4.20 m x 5.00 m (1个镀膜工艺室,不含电控柜与真空泵)
系统配置 直列布局1个多层膜工艺室, 2个缓冲室,单样品加载loadlock室
软件界面 OPC
可选配置

- 可选样品加载与动平衡机构

- 可选直列增加多个镀膜工艺室,每个工艺室最多可配4个磁控源

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