scia Multi 500

系统具有6个磁控溅射源,线性排布

样品基板经过磁控管的线性运动并叠加旋转运动,能够实现优异的沉积均匀性和梯度膜层的制备。


系统特点

•  系统具有6个线性磁控源,可实现多层膜沉积

•  通过同步线性运动和旋转运动叠加,在光学基板上形成均匀膜层或梯度膜层

•  系统可配置离子源,用于基板表面处理

•  带自动装载系统

•  样品基板面竖直放置,减少颗粒污染


系统性能
样品尺寸 矩形基板up to 500 mm x 300 mm,圆形基板up to Φ300 mm
溅射源 6矩形磁控管 (305 mm x 89 mm), i可配置离子源
溅射模式 DC : 连续 或 脉冲(1.5 or 3 kW) RF (1.5 or 3 kW, 13.56 MHz)
基础真空 < 5 x 10-8 mbar
系统尺寸 8.10 m x 1.40 m x 2.80 m (不含电控柜与真空泵)
配置 两端带Loadlock的内联系统
软件界面 SECS II / GEM, OPC
应用

•  EUV反射镜的梯度多层

•  用于光束线和分析应用的X射线反射镜的多层


工艺指标

• 典型沉积速率

   钼:48.9 nm x mm/min

   硅:35.8 nm x mm/min

• 均匀性变化

   直径300 mm以上<1%(σ/平均值)


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