scia Clean 800

scia Clean 800用于对重量高达500kg的三维形状样品进行干法清洗。真空腔室采用特别的设计与制造工艺,确保极高的基本真空度,并允许通过质谱测量量化样品上的微小残留污染物。


电解抛光真空腔,腔室可通过加压水实现快速加热及冷却,系统基本真空度低,泵送速度快
样品可单独加热以改善污染物析解过程
用高灵敏度质谱法鉴定残留污染物
可选等离子体源,用于H2等离子体的清洗
可重复升温和全自动清洗循环的工艺流程
可选用于装载大型和重型基材的起重机
应用

  X射线光学器件的超高纯清洗

  束线加速器组件的清洗

  复杂真空组件的除气检测


原理

  使用超高真空(真空解析)去除三维形状样品上的污染物

  为了提高清洗质量,可选择加热样品和/或腔室(热解析)并应用等离子体处理


技术

干法清洗允许在真空中用不同的方法去除样品表面及内部的污染物。这些方法可以连续应用以优化清洗结果。

系统性能
底板尺寸 口径800 mm,长500mm,重500kg
底板加热 辐射加热器(4.5 kW)可达250°C
腔室加热/冷却 高压水加热至150°C,冷却(16kW)
等离子体源 ICP等离子体源(PI400),2.5 kW
基础真空 < 5 x 10-9 mbar
质量控制 用于计量排气的质谱仪
系统控制 1.30 m x 2.50 m x 1.40 m (不计机柜和真空泵)
配置 带顶盖、手动装载和运输车的单腔
软件界面 SECS II / GEM, OPC
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