离子束刻蚀(IBE)，也称为离子束铣削 (IBM)，是一种高精度的表面加工方法。带正电离子（通常是氩离子）的束流被加速到样品基板上，离子将其动能转移到表面原子，导致它们被喷射，从而达到去除材料的目的。为了获得均匀且精确的蚀刻结果，在过程中基板会旋转，而离子束的直径通常大于基板。

离子束刻蚀的特殊形式是反应离子束刻蚀（RIBE）和化学辅助离子束刻蚀（CAIBE），其中除了惰性气体之外还可使用反应气体，例如甲烷或氟，以增加选择性、影响沟槽角度或提高蚀刻速率。