图一:批次间的膜厚再现性
大型光学基底上的薄膜沉积

由于点型源的局限性以及缺乏复杂的移动系统,使用现有技术的电子束蒸发源在大型平面光学衬底上进行均匀沉积一直具有较大挑战性。与电子束蒸发技术相比,离子束溅射(IBS)中到达基底的溅射材料具有更高的能量(即温度)。因此,IBS通常产生更致密的膜层,其性质更接近各自的本体材料。

例如在光学玻璃上沉积Al2O3作为抗反射涂层。该过程是从金属铝靶反应性地进行的。加入氧气作为反应性背景气体。


基底尺寸为500 mm x 300 mm。通过衬底台的恒定速度线性移动和使用成型挡板来控制均匀性。Al2O3的静态沉积速率为7nm/min。沉积膜厚度通过软件集成石英晶体振荡器进行原位监测,并用作终点信号监测。在Sentech SE400椭圆仪上进行膜厚度测量。大样品面积的测量是在五个150毫米的基板上进行的。再现性由随后的三次工艺运行确定(见图1)。


图二:在 200 mm 基材上沉积
图三:在 500 mm x 300 mm 基材上沉积
不同材料的静态沉积速率:
硅(Si):3.0nm/min
​铝(Al):5.5nm/min
​钼(Mo):3.5nm/min
​钛(Ti):2.8nm/min
​氧化铝(Al2O3):7.0nm/min
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在直径达500 mm x 300 mm或300 mm的大型基板上进行离子束溅射沉积。
完全CAM控制的衬底台的平移和/或旋转,例如用于梯度层
用于自动沉积多层膜的6个水冷靶的靶鼓
可选择配方的整形器,用于针对特定目标控制均匀性
大基板上的均匀性高达2%,200mm晶圆上的均匀度高达0.5%
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